3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility (IEEE Press) (English Edition)
Resenha de Hwang, Lih-Tyng | Editora Wiley-IEEE Press
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Autor: Hwang, Lih-Tyng
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Editora: Wiley-IEEE Press
ASIN: B07BYSK7GT
Perguntas Frequentes sobre 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility (IEEE Press) (English Edition)
O autor de "3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility (IEEE Press) (English Edition)" é Hwang, Lih-Tyng, publicado pela Wiley-IEEE Press.
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